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插针镀金厚度、作用及工艺详解

2024-07-31 18:22:43

  在现代电子技术的发展中,插针作为电子设备内部重要的连接部件,其性能和质量对整个设备的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。插针镀金技术作为提升插针性能的重要手段,近年来得到了广泛应用和工艺革新。

  插针镀金厚度

  插针镀金的厚度通常根据具体的应用需求和工作环境来设定。一般来说,镀金层的厚度在0.25微米至5微米之间,而最常见的厚度范围是1至3微米。对于某些特殊应用场景,如航空航天、医疗器械等领域,由于工作环境极端,可能需要更厚的镀金层以增强其耐腐蚀性和稳定性。厚度的选择既要保证插针具有足够的导电性和抗腐蚀性,又要考虑制造成本的控制。

  插针镀金的作用

  提高导电性:金属金具有优异的导电性,镀金后的插针电阻更低,电流传输效率更高,从而提升了整个电路的效率和稳定性。

  增强耐腐蚀性:插针在电子设备中常受到潮湿、氧化等环境因素的影响,容易产生腐蚀和氧化现象。镀金层能有效抵御这些环境因素的侵蚀,延长插针的使用寿命。

  提高连接强度和稳定性:镀金后的插针表面更加光滑、均匀,能够更好地与电路板上的焊盘接触,形成稳定的焊接连接。同时,金属金的硬度较高,能够增强插针的机械强度,减少因插拔操作而导致的变形或损坏现象。

插针镀金厚度、作用及工艺详解

  插针镀金工艺详解

  插针镀金的工艺过程包括表面准备、底镀层、镀金层、表面处理和检测等步骤:

  表面准备:首先,需要对插针进行彻底的清洗和去除表面氧化物,以确保镀层的附着性和稳定性。这一步骤通常使用化学清洗剂或物理方法进行。

  底镀层:在插针表面涂覆一层金属底镀层,如镍或铜。这一步骤有助于提高镀金层与插针表面的附着力,确保镀层的牢固性。

  镀金层:在底镀层上均匀地镀上一层金属金。镀金过程中需要严格控制镀液的温度、电流密度和镀液的组成,以确保获得均匀、致密和高质量的镀金层。随着电镀技术的不断进步,镀金层的均匀性和致密性得到了极大提升。

  表面处理:镀金后,还需进行相关的表面处理,如抛光、清洁和防氧化处理,以提高镀金层的质量和保护性能。这些处理步骤可以进一步增加镀金层的光泽度和耐腐蚀性。

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